2024年3月4日上午，中国发展研究院院长、中国社会经济调查研究中心主任、国家创新与发展战略研究会副理事长王彤博士在院办会客室会见来访的北京华封集芯电子有限公司（以下简称“华封集芯”）总裁兼联席董事长，原AMD全球生产营运副总裁、超威半导体技术（中国）有限公司董事总经理曾昭孔及夫人丞墨一行。
曾昭孔总裁简要介绍了AMD中国以及AMD苏州工厂几十年来的创立发展情况，同时重点介绍了其在北京创立的华封集芯公司创新发展情况：华封集芯于2021年4月被北京经济技术开发区引进并建设，注册资金240,000万元，是以Chiplet为技术航线的唯一一家集接口芯片设计、chiplet封装集成设计、封装材料、工艺研发、测试和生产制造为一体的提供整体解决方案的公司。华封集芯集结了多位具有国际大型半导体公司20多年经验的海内外技术博士和管理专家，团队具备既宽又钻的技术储备及超强研发能力和国际大型公司的管理模式，打造多元化融合的企业文化，致力于在未来的芯片发展进程中，通过独创的端到端优化技术，在高性能小芯片高密堆积（chiplet）集成方面独树一帜。
曾昭孔总裁提出，希望王彤院长和中国发展研究院关注和支持华封集芯公司并为其今后发展提供战略指导、智力支持和资源助力。
王彤院长对曾昭孔总裁当年高瞻远瞩于中国市场的重要意义，领导AMD苏州工厂广泛集聚人才、不断扩大生产规模、不断实现技术创新、完成全智能架构布局、与中国信息产业共同发展所取得的卓越成就表示赞赏；对曾昭孔总裁始终秉承家国情怀，多年来积极担当苏州工业园区政企互通重要纽带角色并深度践行社会责任的作为表示钦佩；对曾昭孔总裁审时度势北上创建华封集芯并在短短三年时间内取得优异成绩给予高度评价。
王彤院长指出，新一代信息科技正在深刻改变人类社会，世界正从工业社会向信息社会加速演进。而随着中国经济与信息产业的高速发展，在5G和集成电路这两个领域制造层层壁垒，也成为美国遏制打压中国高科技产业发展的重要手段。党中央从高瞻远瞩的战略全局出发，高度重视我国集成电路产业发展，将其确定为信息产业的基础和核心，是关系国民经济和社会发展全局的基础性、先导性和战略性产业。在一系列国家政策的指导下以及大基金的强力拉动下，我国集成电路产业得到了长足发展，然而缘于历史发展实际，该产业目前仍然相当落后，要在美国等西方发达国家的围追堵截下实现成功超越，难度不可谓不大。
基于此，王彤院长对曾昭孔总裁和华封集芯寄予厚望，表示中国发展研究院将充分发挥国家新型智库平台优势，持续关注并支持华封集芯相关业务开展，帮助其进一步明晰战略定位和长远规划，深化企业技术与发展创新，打造适应和服务于中国集成电路产业的创新型最优价值标杆项目，助力中国集成电路产业实现发展新突破，为数字中国在未来愈发激烈的科技竞争、产业竞争、国家竞争中赢得发展优势地位贡献科技力量和智库智慧。
双方还就合作建设华封集芯先进封测基地项目、着力打造集成电路技术创新和产业发展标杆等相关事宜进行深入探讨并达成高度共识。
会谈后，王彤院长向曾昭孔总裁赠送其亲笔签名的专著。
中国发展研究院副院长郭金栋、副秘书长兼策划与宣传部主任于航、院长秘书兼办公室常务副主任高峰参加会见。
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